综合热分析仪又称同步热分析仪，是一种将热重分析（TGA）与差示扫描量热法（DSC）或差热分析（DTA）技术集成于一体的高d材料表征设备。它能够在程序控温条件下，对同一样品同步、实时地测量其质量变化和热效应，从而全面揭示材料在受热过程中的物理化学行为。广泛应用于材料科学、制药、高分子、陶瓷、新能源（如锂电池）、食品及环境等领域。例如，在电池材料研究中，可同步识别电解液挥发（质量损失）与热失控放热反应（热流信号）；在药物开发中，用于评估多晶型稳定性与水分含量。其优势在于一次测试获取多重信息，提高效率、减少误差，并支持与质谱、红外等联用进行逸出气体分析。
一、炉体与加热系统（温控核心）
功能：提供程序控温环境，实现线性/阶梯/恒温升温、降温与保温。
组成：
加热炉体：贵金属合金丝（铂铑/镍铬）绕制，耐高温、低干扰；炉腔为氧化铝/陶瓷材质，保温隔热。
温度控制器：高精度PID控温，控温精度±0.1℃，温区覆盖**-150℃～1600℃**。
测温元件：R/S型热电偶，实时监测炉体与样品温度。
特点：上开盖/升降炉结构，换样便捷；隔热设计隔绝炉体对天平的热影响。
二、高精度天平系统（TG核心）
功能：实时捕捉样品质量变化，分辨率达0.1μg，精准记录失重/增重过程。
组成：
微天平主机：上置式（炉在天平下）或下置式（炉在天平上），十万分之一克级精度。
称重传感器：电磁力平衡式，抗振动、漂移小。
天平保护：恒温冷却水套/气封，隔绝温度与气流干扰。
作用：输出TG曲线，用于热稳定性、分解、氧化、挥发、吸附/解吸分析。
三、DSC/DTA传感器系统（量热核心）
功能：同步测量样品与参比物的热流差（DSC）或温差（DTA），解析热效应。
组成：
热流传感器：陶瓷/氧化铝材质，样品位+参比位对称设计，热流分辨率0.1μW。
热电偶阵列：R/S型，同步采集样品与参比温度。
作用：输出DSC/DTA曲线，用于熔融、结晶、相变、反应热、玻璃化转变分析。
四、气氛控制系统（环境模拟）
功能：提供惰性、氧化、还原或真空环境，模拟实际工况。
组成：
气路模块：3路以上气体通道，支持N₂、Ar、O₂、H₂、CO切换。
流量控制器：高精度MFC，流量范围0–200mL/min，稳定可控。
吹扫/平衡气路：保护天平、带走分解气体，防止污染与冷凝。
应用：惰性（N₂）测热稳定性；氧化（O₂）测氧化动力学；还原（H₂）测还原过程。
五、冷却系统（温控扩展）
功能：实现快速降温或低温测试，拓展低温应用范围。
类型：
机械制冷：-50℃～室温，常规冷却。
液氮制冷：-150℃～室温，超低温测试。
循环水冷：冷却炉体与天平，稳定基线。
六、样品支架与坩埚（样品承载）
样品支架：氧化铝/铂金/石英材质，耐高温、耐腐蚀，对称承载样品与参比坩埚。
坩埚类型：
氧化铝坩埚：耐高温（1600℃），通用型。
铂金坩埚：惰性、导热好，适合金属/合金测试。
铝坩埚：低温（≤600℃），低成本。
带孔/密封坩埚：适配挥发、分解或液体样品。
七、数据采集与控制系统（大脑）
硬件：高速ADC采集卡，实时同步采集TG、DSC/DTA、温度信号。
软件：专用工作站，功能包括：
程序编辑：设定升温速率、温区、保温时间。
实时监测：同步显示TG、DSC/DTA、温度曲线。
数据分析：自动计算失重率、特征温度、反应热、动力学参数。
数据导出：支持TXT/Excel/Origin格式，便于二次处理。
当前位置：
地址：上海市杨浦区图们路6号沧达大厦705室
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