差示扫描量热仪是在控制温度下经过温度扫描，测量样品释放或吸收热流的一种技术。可测量材料随温度和时间变化时其温度和热流的变化及变化速率，并对材料与热流有关的化学、物理变化进行定量及定性分析，预测材料的热稳定性。可用于科学研究、产品开发、质量控制等多个领域。适用于生化样品、高分子材料、无机材料、矿物、含能材料、药物、食品等各种固体、液体或粉末状样品。
对于一个应用范围如此广泛的仪器，其仪器校准与否是非常重要的，本期我们就将带你走进
差示扫描量热仪的校准步骤。
1.打开电脑，将仪器数据线与电脑连接，插上仪器电源，打开仪器背面的开关。
2.打开软件，点击菜单栏中【设置】选项，单击【通信连接】，显示连接成功后，仪器即与电脑连接。
3.初始界面为氧化诱导期测试界面，点击【设置】里坐标选择X-Temp，到另一界面。
4.在【设置】选项中，选择【参数设置】，出现如图3.1所示的对话框。截止温度设为350℃。升温速率设为20℃/min，恒温时间设为0min
5.取配送的一粒锡粒于铝坩埚内，用镊子将带有锡粒的铝坩埚放入试样托盘中央，另取一只空铝坩埚作为参比，盖上炉盖
6.点击快捷菜单中开始键，开始实验。
7.等DSC曲线出现一个完整的峰之后，即可点击快捷菜单上键，停止实验。
8.点击菜单栏上【数据分析】，选择【曲线平滑】，系统便可自动修正曲线。点击【数据分析】，选择【熔点（热焓）】，出现图1所示的对话框，点击确定，在曲线开始变化之前左击，在曲线结束变化之后右击，出现图2所示对话框，点击“否”，即在图中显示出锡的外推起始熔融温度Teo。若所选取的起始点或者终止点不正确，可以在出现图2的对话框时，点击“是”，重新选取。
差示扫描量热仪温度校正方法
9.锡的实际熔点为231.9℃，实验所测得的Teo不在231.9±1℃范围内，点击仪器显示屏左下角点击，在【被测标准样熔点】处输入231.9，在【实际熔点】处输入实际所测得的熔点值，按【OK】，点击，关闭仪器校准界面
差示扫描量热仪校准后，先将软件关闭，再关闭仪器，然后重新打开软件、仪器，连接成功后再次测量锡的熔点值，若实际测量的温度若不在231.9±1℃范围内，重复上述操作，直到锡的熔点值在231.9±1℃范围内为止才算是一次完整的校准过程。
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